日本东丽日前开发成功了导热率高达25W/m·K的热可塑性树脂。“导热率达此前产品的100倍”（东丽）。利用这一特点，该材料有望成为激光头（Pickup）及设备内部元件壳等金属部件的替代品。东丽计划在1年内投产。 　　为了提高导热率，加强了树脂中添加的高导热性材料（添加物）与树脂分子间的相互作用。树脂与添加物相接触的部分就成了热传导的通道，提高了导热率。此前为了提高热可塑性树脂的导热率，需要在树脂中混入大量的添加物。导致树脂的流动性下降，难以制造精密的成形品。此次开发的树脂通过采用致密的填充方法，实现了像陶瓷一样的外形稳定性。具体而言，线膨胀率可达8ppm/℃。

東レは，熱伝導率が25W/m・Kと高い熱可塑性の樹脂を開発した。「従来の樹脂に比べて100倍の熱伝導率」（同社）という。この特徴を生かすことで，光ピックアップ部品や機器内部のケース類などといった金属製部品を置き換える用途が期待できる。同社は，1年以内の製品化を目指す。 　熱伝導率を高めるため，樹脂中に添加する熱伝導性の高い材料（フィラー）と樹脂の分子間相互作用を高めた。この樹脂とフィラーとの接触が熱の通り道になり，熱伝導率が高まるという。従来の熱可塑性樹脂は熱伝導性を高めるため，多量のフィラーを樹脂中に混合していた。樹脂の流動性が悪化し，精密な成型品を製造するのが困難だったという。今回開発した樹脂は，緻密なフィラー充填構造により，セラミックス並みの寸法安定性も実現した。具体的には，線膨張率が8ppm/℃という。