您现在的位置: 贯通日本 >> 资讯 >> IT >> 正文

日本2月份芯片设备订单较去年同期减少23.4%

作者:未知  来源:人民网   更新:2005-3-31 6:51:00  点击:  切换到繁體中文

 天极网3月30日消息 据路透社报道,一产业团体周二公布,日本2月芯片制造业设备订单较去年同期减少23.4%,仅为843.2亿日元(7.86亿美元),为19个月来首度低于1,000亿日元。 

  日本半导体设备协会(SEAJ)资料显示,2月订单值为连续第六个月出现较上年衰退,半导体产业经过一段资本支出狂热期后,目前仍处于循环向下的周期。 

  但2月订单跌幅略低于1月的下跌26.4%,1月跌幅为22个月来最高纪录。 

  一位该协会人士称:“晶圆制造设备订单一直在减少。由此趋势研判,整体订单放缓的情况可能会持续得再久一些。”

  “我们现正希望美国和韩国主要芯片商的积极投资,带动提早复苏。此外,日本也进入新的会计年度,可能会在日本市场见到一些新的订单。”

  尽管需求成长放缓,但美国的英特尔(Intel)及韩国的三星电子均计划在2005年大举投入资本支出。 

  将于4月进入新会计年度的日本,拥有全球最大芯片测试设备商Advantest及全球第二大微芯片生产设备商Tokyo Electron等厂商。 

  日本的芯片设备商还包括Disco及横河电机。(完)


 

新闻录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

  • 上一篇新闻:

  • 下一篇新闻:
  •  
     
     
    网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)
     

    注册高达赢取大奖!

    09年2月《贯通日本语》杂志

    奥巴马来广岛,安倍去珍珠港吗

    打造优质产品,美的工匠极致追

    探访东京近郊“老电影海报街”

    日剧《世界上最难的恋爱》收视

    广告

    广告