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精工爱普生展示具备SS功能的晶体振荡器

作者:未知  来源:日经BP   更新:2005-1-7 8:36:00  点击:  切换到繁體中文

卡西欧计算机开发成功了在微处理器和内存等共计8枚芯片上采用WLP(晶圆级封装)的模块底板,并在11921日举行的6届半导体封装技术展上的卡西欧微电子(CASIO MICRONICS)展台展出。将从2005年开始面向卡西欧计算机生产的便携设备批量生产。

  采用WLP的芯片包括1个微处理器、1个闪存、6个电源类IC,共计8枚芯片。其中,微处理器和电源IC嵌入在底板内。卡西欧计算机目前正联合树脂底板厂商--日本CMK,开发在底板中嵌入采用WLPLSI的模块技术。由于所嵌入的LSI可以不使用焊点而直接连接树脂底板内的引脚,因此可以轻松解决无铅化和多引脚化带来的问题,以及电迁移(Electromigration)问题(卡西欧)。比如,可以采用这种结构:向多引脚和高功率方向发展的ASIC嵌入底板内、有容量自由度要求的内存使用低价位的通用产品连接到底板上。这样,就可以生产出小型、高性能、低成本的柔性模块。此次开发的模块中,WLP工序、底板嵌入工序、在底板上进行零部件表面封装的工序分别由卡西欧微电子、日本CMK和山形卡西欧负责。

カシオ計算機は,マイクロプロセサやメモリーなど合計8個のチップにWLPwafer level package)を採用したモジュール基板を開発,11921日に開催中の「第6回 半導体パッケージング技術展」のカシオマイクロニクスのブースで展示した。カシオ計算機製の携帯機器向けに2005年春から量産を開始するという。

 WLPを採用したチップは1個のマイクロプロセサ,1個のフラッシュ・メモリー,6個の電源系ICの合計8個。このうち,マイクロプロセサと電源ICを基板内に埋め込んでいる。カシオ計算機は,すでに樹脂基板メーカーの日本シイエムケイ(CMK)と共同で,WLPを採用したLSIを基板内に埋め込むタイプのモジュール技術を開発している。埋め込むLSIは,ハンダ・バンプを使わずに樹脂基板内のビアに直接接続できるため,「Pbフリー化,多ピン化に伴う問題や,エレクトロマイグレーションの問題を解決できる」(カシオ)と言う。例えば,多ピン化やハイパワー化が進むASICは基板内に埋め込み,容量の自由度が求められるメモリーは安価な汎用品を使って基板上に接続する構成を採る。これによって小型,高性能,低コスト,柔軟性を兼ね備えたモジュールができることになる。今回開発したモジュールは,WLP工程をカシオマイクロニクス,基板埋め込み工程を日本CMK,基板上に部品を表面実装する工程を山形カシオが,それぞれ担当する。

 


 

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