中新网12月29日电 据香港商报报道， 日本日立、东芝及瑞萨科技(Renesas Technology)周三在一份联合声明中指出，三家公司正在洽谈合作生产新世代系统芯片。外界认为，为了对抗英特尔等大型对手以求生存，这项合作是必要之举。

　　可靠消息显示，此三家公司亦已邀请其它芯片厂商，如松下电器与NEC电子等芯片制造商加入合作行列。NEC电子的顾问桥本浩一更已获邀出任合资公司社长，为该投资案进行准备。这项合作案计划在日本兴建一条生产线，投资达1000亿日圆(8.516亿美元)。

　　据悉，合资公司将在明年1月成立，这家公司计划生产65纳米(1纳米为十亿分之一米)或以下的大规模集成电路(LSI)系统芯片；目前，多数先进的半导体厂采用90纳米的标准。而目前的计划是在东芝或瑞萨的厂房兴建一条生产线，在2007年开始生产。瑞萨是日立和三菱电机的合资企业。

　　随着芯片技术日趋精密，生产设备成本亦水涨船高，除了英特尔及韩国三星电子等大厂之外，多数芯片厂商都越来越难独力负担成本压力。英特尔日前宣布，计划斥资35亿美元在以色列兴建45纳米半导体厂。英特尔是全球芯片龙头，全球市占率约为15%。2005年，全球半导体市场规模料将达到约2370亿美元。

　　分析师指，日本芯片厂商必须在生产方面进行合作，有与英特尔等财力雄厚对手匹敌的可能。而日本厂商近期亦已不断进行结盟，合作开发系统芯片，以节省成本及产品开发的时间。其中，松下与瑞萨上个月宣布，两家公司计划扩大在65纳米芯片的合作关系，合力开发45纳米芯片；东芝与NEC电子亦已决定合作开发45纳米芯片。