日立制作所、东芝及瑞萨科技三公司将联手筹划采用尖端工艺技术的独立半导体代工业务。同时，三公司还设想将自己的产品生产委托给新成立的公司。在半导体代工业务的筹划过程中，三公司将按照联合成立筹备公司的方向展开磋商。目前筹备公司的框架尚未确定。另外，工厂的位置以及关键技术采用谁的技术均未确定。
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