米AMDは29日（米国時間）、ドイツ・ドレスデンの半導体生産拠点に、今後3年間で総額25億ドルを投じて生産能力を増強する計画を発表した。200ミリ・ウエハーから300ミリ・ウエハーへの移行を段階的に進め、08年末からの本格操業を目指す。

　計画では、既存の200ミリ・ウエハー対応工場「ファブ30」に、300ミリ・ウエハー生産設備を追加。07年後半には200ミリ・ウエハー製造を停止し、300mmミリ・ウエハーと65ナノメートルプロセス製造に対応する「ファブ38」に変更する。200ミリから300ミリへの移行で、ウエハー1枚から製造できるマイクロプロセッサーの数は2倍以上になる。

　また、既存の300ミリ・ウエハー対応工場「ファブ36」でも、生産能力を増強し、クリーン・ルームも新設する。これらによって、08年末には300ミリ・ウエハーの月間4万5000枚生産態勢をスタートできるとしている。【高森郁哉／Infostand】

米AMD
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　2006年5月30日