根据研究市场投资的可行性的专业公司的消息，日本的联合建造晶圆厂的计划正濒临破产，由于参与计划的公司之间无法达成共识。

　　日立公司的子公司瑞萨科技和东芝公司于今年1月在东京制定了联合建造晶圆厂的计划并开始评估这一计划的可行性。

　　日本政府的经贸工业部对这一计划表示支持。但这一计划逐渐的从原来的欢迎整个行业的厂商加入参与变成只由日立和东芝两家公司参与。而就算是日立和东芝这两家公司，也没能够达成共识以开展计划。

　　而为这一计划进行市场调研的东京的专业顾问公司J-Star Global的总裁Yoshihisa Tokyosaki表示，日本的二线半导体厂商甚至一线的半导体厂商都需要一个晶圆厂来生产各种逻辑器件。如果厂商之间的矛盾最终使得这一计划重新回到出发点的话，那么日本的半导体行业势必需要一个大刀阔斧的改革而不再仅仅是需要一个晶圆厂这么简单了。

　　根据行业消息，日立公司的主席和创始人庄山悦彦曾经大力的推动这一计划的开展。但日立的子公司瑞萨科技对于这一计划来说却显得有点无关重要。