【搜狐IT消息】（文/陈礼明）9月27日，在2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁首次透露了英特尔公司面向PC和通用服务器市场发布四核处理器的新细节，以及英特尔下一代45纳米技术发展的详细计划。

　　欧德宁称65纳米技术超对手

　　欧德宁表示，英特尔第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔?酷睿?2四核处理器至尊版。而主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔?酷睿?2四核处理器。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔?至强?处理器5300系列将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔?至强?处理器L5310也将于2007年第一季度出货。

　　欧德宁指出，英特尔在2005年率先实现了先进的65纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅造工艺中，这对在晶体管层面提升能效至关重要。欧德宁表示，目前公司正式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。

　　90亿美元研发下一代芯片技术

　　欧德宁首次透露，展望未来，英特尔下一代45纳米技术按计划在2007年下半年投入生产。公司正在开发15款45纳米产品，覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度，这些产品中的第一批将会完成设计。他介绍，公司已拥有了广泛的45纳米工厂网络，包括50多万平房英尺的洁净室，投资超过90亿美元。

　　此外，欧德宁还为未来的技术发展计划展示了一张图表，描绘了2008年将推出新的微体系架构（研发代码为Nehalem），目标对准45纳米技术，之后在2010年推出另一个微体系架构（研发代码为Gesher，目标32纳米）。这些新的微体系架构同时由两个独立小组进行开发，他们并行工作，目的是在未来具体的制程技术上有所交集。

　　“与目前的处理器相比，再过十年我们将在每瓦性能上有300%的提升，”他说。“开发商和制造商将可以基于这些改进的功率和性能，开发令人惊讶的、激动人心的、具备全新能力的系统。”

　　看好WiMax

　　最后，欧德宁总结了英特尔公司在英特尔?欢跃?技术和英特尔?迅驰?移动技术平台方面所获得的进展。他指出，下一代移动平台（研发代码为Santa Rosa）将于明年出货。他还说，业界下一个大的“发展拐点”无疑是移动宽带，换言之是“把宽带互联网带在身旁”。

　　他说，英特尔正在WiMax方面努力，并取得了重要的进步。关于Sprint公司和Clearwire公司将会部署该技术的最新消息，对英特尔来说是很大的支持。英特尔还在被称为“超移动PC”（ultra-mobile PC）的领域开展研究，力图创造一种新的PC类型。据欧德宁介绍，到2008年，该研究将诞生比目前的笔记本电脑功耗低10倍的新产品。