赛迪网讯3月28日消息，作为世界上最大的内存制造商，三星电子本周二宣布，已经开发出业界首款聚合半导体，其中整合了市面上两套流行的闪存格式优点。

　　据法新社报道，据悉该聚合半导体名为FlexOneNAND，将主要用于手机和多媒体设备，在提供更强性能的同时降低产品成本。 据公司官方发言人透露，该产品将整合两个不同版本的NAND闪存芯片，分别是数据处理速度较快的SLC和大容量存储特性的MLC，两种不同版本NAND闪存芯片的优点将会被整合到新产品中。

　　据三星电子公司官方声明，“SLC和MLC功能将在一款设备中同时体现，并且根据不同产品的需求作出调整。”另一方面，公司发言人宣布，该产品的正式发布要等到本周二台湾三星移动解决方案论坛。(n106)