CNET科技资讯网 3月5日 北京消息（文/梁钦）：今日，业界期盼已久的AMD首款45纳米处理器“上海”在德国汉诺威CeBit上亮相。AMD方面表示，将从今年下半年开始转向45纳米产品。

　　据悉，此次AMD展示的第一个45纳米芯片包括用于服务器处理器的“上海”以及用于台式平台的“Deneb”。
 
 
 

　　AMD方面表示，此次展示的首款45纳米真四核芯片，可以运行多个操作系统以及处理一系列高负荷应用。该处理器由AMD位于德国德累斯顿的Fab 36工厂在300mm晶圆上生产，采用了其与IBM共同研发的先进45纳米制造工艺。

　　AMD方面指出，“AMD 45纳米晶体管使AMD处理器和平台拥有更出色的每瓦性能。AMD结合了诸多新型制造工艺及材料，如浸没式光刻技术以及AMD第四代应变硅，在提高制造能力的同时使生产流程更为高效。”

　　此前，AMD曾透露，AMD的45纳米处理器将在2008年上半年发布。此次AMD方面未透露其45纳米处理器的具体发布时间。

　　不过，AMD方面表示，“AMD将在今年下半年转向45纳米产品。目前，AMD的45纳米产品样品用户测试正在进行中。”

　　这似乎意味着AMD抛出一个信号：下半年开始重炮进军45纳米市场。

　　如今，45纳米已经成为业界热点。去年11月份，英特尔在中国一口气发布了16款45纳米Penryn处理器，主要面向服务器和高端PC市场。

　　英特尔声称，45纳米将在到2008年成为市场主流。英特尔在全球将有四个工厂生产45纳米处理器，其中有两个工厂在2007年下半年开始生产45纳米，另外两个在2008年上半年开始生产。

　　基于此，英特尔预测，到2008年第二季度末，45纳米和65纳米的处理器届时会有一个交叉点，也就是说，45纳米的市场占有率到时会超过65纳米。

　　在去年12月份，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产。另外，中芯国际上海芯片厂投产后不久的2007年12月26日，中芯国际与IBM达成了45纳米芯片代工协议。

　　据悉，在90纳米芯片的基础上，中芯国际上海芯片厂正在积极酝酿65纳米、45纳米的芯片生产事宜，并计划在今年年底试投产45纳米芯片。

　　业内人士指出，AMD宣布在下半年转向45纳米产品，也就意味着其“正式加入”45纳米“大战”，这将使本就“热闹”的45纳米芯片市场竞争趋于白热化。