CNET科技资讯网8月18日国际报道 英特尔已发布下一代USB 3.0技术的规格更新,解决与Nvidia和AMD的争议。这两家公司曾威胁要开发自己的USB 3.0标准。 USB 3.0(又称SuperSpeed USB),是订于2009年问世的下一代高速连接标准。 英特尔日前发布所谓的Extensible Host Controller Interface(扩展主控制器介面,xHCI)规格修改草案0.9,以支持其USB 3.0架构。该规格草案提出一套标准化方法,供USB 3.0硬件与USB 3.0专用软件连结。 英特尔以声明表示:多家制造商产品之间的互通性,是消费者接受SuperSpeed USB产品的重要因素。这份规格修改草案能让业界更容易开发软件支持。英特尔表示,更新的标准将根据免费授权条款,提供所有USB 3.0 Promoter Group(推广小组)成员,和签署xHCI贡献者协议的贡献者公司使用。 这份声明也包含一段AMD的宣告:USB 3.0是PC平台未来频宽需求的答案。AMD坚定地信仰开放产业标准,因此支持一套通用的xHCI规格。微软与戴尔也表明支持。 Nvidia与AMD之前宣称,英特尔没有提供标准给该公司在处理器和芯片组市场的竞争者,因此两家公司威胁要开发他们自己的USB 3.0标准。当时英特尔否认有隐瞒标准。 现在争议顺利解决,USB 3.0规格也能继续前进。一名英特尔发言人日前表示:他们都签下了使用我们规格的协议…并且将不会开发另一种版本。AMD与 Nvidia不开发另一版标准的承诺,事实上已解决了之前的争议。 但AMD的支持并非心平气和。一名接近AMD的消息人士说:要用(威胁)另一种标准才能促成此事真是可耻。英特尔早就应该主动开放。未来外界必须质疑是否该由市场垄断者主导一种规格的制订。 英特尔计划在第四季正式提供修改后的xHCI 0.95标准。这次更新也将通过一份xHCI使用者协议,根据免费授权条款发布。英特尔说该规格目前已完成90%。 |
英特尔USB 3.0标准更新 解决与Nvidia、AMD争议
新闻录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语
相关文章
半导体商成“抢手饽饽” 日本也在鼓励英特尔、台积电在当地设立生产线?
日本乐天移动将采用容器化技术建设5G网络
英特尔技术支持日本乐天革命性的全虚拟化、端到端云原生网络
日本软银持有阿里清仓英伟达,AI芯片泡沫破灭?
日本IT巨头半导体量子芯片即将量产,英特尔另辟蹊径紧随其后
上银 跃居日本第2大传动系统元件厂
英特尔制造CPU所用材料几乎被日本所垄断
日本软银收购ARM,这很孙正义,芯片行业要被软银垄断了
被日本软银收购的ARM是什么来头?你用的手机都离不开它
日本厂商Dospara推出了计算棒坞站提升输入输出接口数量
抛弃Nokia 微软Surface Phone明年上市
英特尔日本发布配备Iris Pro Graphics的第5代酷睿处理器
日本公司推出新技术,用纸取代触摸屏
英特尔日本IT2012财年节约成本100亿日元
英特尔40亿美元爱尔兰建厂获批 生产14纳米芯片
英特尔2012年四季度利润下滑27%
传英特尔新处理器迟到,PC换机潮恐延至Q4
英特尔遭遇创新者困境:成败系于手机芯片
英特尔欲用新芯片重新发明PC:强调混合平板
英特尔对欧盟13亿美元反垄断罚款提出上诉
英特尔设立1亿美元基金 推动跨平台应用开发
英特尔CFO:Ultrabook明年占消费本40%市场
英特尔已开发多核至强处理器 用于云计算服务器
英特尔继续开发MeeGo 明年二季度推新版本
英特尔三季度有望新推四款Sandy Bridge CPU










