比特网(ChinaByte)10月23日消息(高妍) 日本瑞萨科技(Renesas Technology)今日表示正考虑将部份芯片委托台积电(tsmc)代工生产，以降低成本，并有精力专注于设计更先进的手机芯片。

　　据悉，日本芯片厂商一向以其制造能力自豪，但若瑞萨委托台积电代工，可能会省下数百亿日圆的开发成本及建立生产线需要的数千亿日圆成本。同时，还有利于投入研发。瑞萨表示，希望在2011年左右开始量产用于手机的新一代晶片。

　　但瑞萨发言人Hirotaka Ohno指出，尚未计划与台积电展开具体的协商。瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资企业。

　　今年来，日本企业不断表示出要找台湾厂商代工芯片的意愿。瑞萨在年初曾表示，将委托台湾力晶半导体代工生产LCD驱动芯片。而NEC电子则计划利用尔必达记忆体的闲置生产线生产芯片。