SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫米的晶圆片。对于难度较高的TSV硅通孔生产和三维集成的背面RDL再布线层，该一体机是一个高性价比的解决方案，再加上永久和临时晶圆片键合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工艺和技术方案，用于三维集成。SUSS MicroTec近期参与了一系列三维集成工艺的研究项目，使其从设备供应商的角度出发，推动技术进步。

　　LithoPack300将两个300毫米光刻模块集成于一个系统中，代表了目前市场上已知的最高性价比的集成光刻解决方案。MA300 Gen2模块，是新一代300毫米集成光刻平台，具有卓越的背面处理能力，可实现高精度光刻工艺，用于生产背面RDL再布线层或TSV硅通孔刻蚀掩膜板。ACS300模块拥有加盖式涂胶技术，去边胶精准，能实现卓越的厚胶三维集成工艺。

　　“近些年来，SUSS MicroTec的光刻系统已经发展成新一代三维集成技术平台，”SUSS MicroTec光刻部总经理Rolf Wolf说，“SUSS光刻机可加装组件，用于亚微米光刻，晶圆片边缘传送、晶圆片到晶圆片堆叠的紫外键合等，这些功能对于三维应用都极其重要。”

　　“SUSS MicroTec最近正在着手一些国际研究合作，我们对于能进一步参与三维集成工艺开发，感到很骄傲。”SUSS MicroTec 日本业务经理Raymond Lau说，“技术日新月异，我们的日本客户获益匪浅。我们很乐意提供优质的三维集成解决方案，满足客户的特定需求。”