联华电子今(24) 日宣布，于东京国际论坛举办联华电子2016日本技术论坛。今年主题为晶圆厂的「Innovation by Collaboration」以合作带来创新的商业模式。此模式系运用策略合作方式，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发、客户产品导入量产等面向的成功。此论坛也是联华电子与其生态系合作伙伴展示其製程技术、製造、EDA、硅智财、测试封装及市场应用的平台，介绍如何支援日本IDM与无晶圆厂晶片设计公司。联华电子执行长颜博文代表致开场词，新日本无线株式会社(NJR)社长暨执行长小仓良则发表了主题演讲。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201605/291620.htm联华电子执行长颜博文表示：「日本高科技产业正面临车用IC、物联网、扩增/虚拟实境、无人机、医疗和机械人等崭新应用新一波的成长。这些多样化的垂直市场需要强大的合作关系与全方位的技术，才能实现客製化应用产品专有的解决方案。」

颜执行长再补充：「联华电子能够快速为晶圆专工客户提供成果，这样的成功必须归功于与客户及供应链之间的密切合作。我们与客户合作，创造能在市场上展现重要产品差异的客製化技术，同时提供专有硅智财与应用平台，使客户与本公司互动更为顺畅。我们期待能将这些竞争优势带给日本客户。」

除了在今日活动中强调合作模式外，联华电子也展示了具竞争优势的製程技术，包括14奈米FinFET、量产中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及车用电子Grade 1与Grade 0标准认证晶片之坚实製造实力。联华电子于东京设有业务据点，同时也是日本三重县12吋晶圆厂Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS)的合资者之一。联华电子位于中国厦门新建的12吋合资晶圆厂联芯集成电路製造，也正在设备移入阶段，预计将在2016年底进入生产阶段。