据日本共同社报道，因美国核电业务出现巨亏、正在经营重组的日本东芝公司初步决定将拆分半导体业务的股份出售时间推迟至2017年度后。

报道称，东芝拟剥离该业务成立新公司，推迟出售意在以更高的价格套现，从而彻底改善财务状况。不过由于东芝到2017年3月底的年度末很可能难以摆脱资不抵债，根据东京证交所的规则，届时东芝的股票将从主板降为二板。

此前东芝一直将避免资不抵债作为首要任务，计划3月底前出售股票，但又担心被投资者趁机压价。不仅是为弥补美国核电业务的损失，也是为了彻底改善财务状况，东芝改变了方针，拟花时间同投资基金等买家谈判争取高价出售。

报道指出，一旦在东证降入二板，东芝在投资者心目中的形象必将受损。但半导体业务估值据称可达2万亿日元(约合人民币1205亿元)，银团方面认为“没有必要急于低价出售”(日本主力银行干部语)，容许其推迟出售时间以争取更好的条件。

主力银行拟继续为东芝提供贷款，东芝方面则继续开展业务，力争在2017年度后摆脱资不抵债。

据悉，将出售的半导体业务主打产品是作为智能手机等的存储媒介“闪存”。东芝将不拘泥于新公司的经营权，股份出售比例也将从此前的不到两成调整为过半。目前正在实施的招标已有多家外资基金及夏普的母公司台湾鸿海精密工业参与。

东芝社长纲川智在14日的记者会上表示，不排除将半导体业务100%出售的可能性。但日本政府内也有人对出售给外资持谨慎论调，认为“这对日本的经济增长战略而言是非常重要的技术”(日本内阁官房长官菅义伟语)。

东芝说明称，现阶段除半导体外并未考虑出售其他业务或集团子公司，今后将面临艰难抉择。

据了解，东芝14日公布的数据显示，2016年12月末其过去累积的收益等“股东权益”(净资产)为负1912亿日元，已陷入资不抵债境地。