TechWeb报道9月30日消息，日本东芝公司本周四(28日)宣布，该公司已与美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital LLC)领导的一个财团达成具有法律约束力的协议，交易价格以2万亿日元(约合177亿美元)的价格向后者出售其内存芯片部门。

据彭博社报道，贝恩资本财团收购东芝芯片部门后，计划最早在2020年将该业务部门独立上市。据相关人士透露，由于财团成员之一的苹果公司要求达成用芯片供应换取资金的新条款，该协议的签署被迫推迟。东芝旗下的芯片部门是全球第二大NAND芯片生产商。贝恩资本领导的财团还包括韩国芯片厂商SK海力士(SKHynix)，以及戴尔公司、希捷科技(Seagate Technology PLC)和金士顿科技(Kingston Technology)。

交易完成后， 该存储芯片部门仍然是东芝的一个关联公司，预计交易将于明年3月份完成。虽然协议签署了，东芝单方面的问题还没解决。 因为合作伙伴西数已经将其告上了法庭，西数正在申请禁售令，希望阻止东芝芯片交易，这笔交易还需获得反垄断部门的认可才能最终完成。

最后，西部数据去年斥资160亿美元收购了闪存厂商SanDisk——该公司自2000年以来就是东芝公司的芯片合资伙伴。东芝如果想成功的出售储芯片部门，需要最快的时间解决合作伙伴西数之间的问题。