美国半导体制程代工巨头格罗方德（GlobalFoundries）于14日宣布，将在纽约州北部新建两座工厂，用于生产面向汽车、工业设备以及通信基础设施等领域的半导体制程芯片。

日本此前于去年7月，以换取美国降低对日关税为条件，达成了向美国提供5500亿美金投融資的协议，而本次新设半导体工厂的项目便是其中的“第3弹”落地动作。

据预估，日本方面最高将投入210亿美金（约合3.3万亿日元），半导体巨头东京电子（Tokyo Electron）与瑞萨电子（Renesas Electronics）预计也将参与合作。

日美两国此举旨在分散此前高度集中于台湾等地的半导体生产产能，从而提前应对地缘政治风险。