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【搜狐IT消息】12月14日，据国外媒体报道,日本电子大厂Sony、东芝和NEC周四宣布，将联手研发可量产新一代微芯片技术。 　　 这三家日本公司联合发布的新闻稿称，它们研发出的技术平台，将用以制造先进大型积体电路(LSI)半导体元件。