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高通面向手机的广播服务用芯片组

作者:未知 文章来源:日经BP 点击数 更新时间:2004/11/17 10:45:00 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

美国高通公司(QUALCOMM Inc.)推出支持面向手机的广播技术“FLOforward link only的芯片组“MBD1000”。组合该产品与700MHz频带用RF芯片“RBR1000”和手机基带处理及应用处理芯片“MSM6550”可制造支持FLO的手机。将从2005年第4季度开始发货工业样品。发布资料未透露芯片组的结构、外形尺寸以及耗电量等详细内容。

  FLO为高通于200410月份推出的技术,今年11月宣布将从2006年开始利用该技术在美国部分地区提供广播服务。为此,高通除取得面向该服务的700MHz频带的频率外,还成立了美国MediaFLO USA Inc.作为运营母体。

QUALCOMM Inc.は,携帯電話機向けの放送技術「FLO(forward link only)」に対応するチップセット「MBD1000」を発表した。700MHz帯用のRFチップ「RBR1000」と,携帯電話のベースバンド処理やアプリケーション処理を行う「MSM6550」と組み合わせることで,FLO対応の携帯電話機を製造できる。サンプル出荷は2005年第4四半期に始まる。チップセットの構成や外形寸法,消費電力などの詳細は,発表資料では明らかにしていない。

 FLOは,QUALCOMM社が200410月に発表していた技術で,同11月には同技術を採用した放送サービスを,2006年から米国の一部地域で始めると発表していた。QUALCOMM社は同サービスに向けて700MHz帯の周波数を取得したほか,運営母体として米MediaFLO USA Inc.を設立している。

 

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