日本开发出不使用氰化物的无电解电镀法

日本开发出不使用氰化物的无电解电镀法

作者：佚名文章来源：日经BP社点击数更新时间：2008/10/2 11:02:48 文章录入：贯通编辑A 责任编辑：贯通编辑A

图2：用作催化剂的铂胶体的外观

过氧化氢还原金离子，固定的铂纳米微粒上析出金微粒，并随着时间的推移，金微粒数量增加，从而形成皮膜〔图3（b）〕。研究人员认为这是因为在基材上固定的铂纳米微粒的催化剂作用下，发生了金离子还原反应（图4）。

图3：固定在碳薄膜上的铂纳米微粒（a），以铂纳米微粒作为催化剂形成的金微粒（b）。无电解电镀开始10秒后的样子。

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图4：无电解电镀引起的金离子还原反应。