主要是在发光组件的表面涂布可将发光效率提高至以往的10％的涂布材料，以及改善其柔软特性的封装材料，并已经开始进行样品出货。一般的LED系将发光组件以封装材料被覆，不过因两者的折射率不同，发光组件部分的光会往LED内部反射。而新开发的涂布材料折射率位于两者的中间值，可降低折射的比例，增加向外射出的光量。现行所广泛使用的封装材料中，Epoxy树脂有耐热性的问题，而硅树脂有气密性的课题。JSR结合有机材料与无机材料的化学反应开发出来的新材料，具有两者的长处，同时兼具柔软性及耐久性的优点。