富士通微电子董事社长小野敏彦就任18天即告辞职

    背光式CMOS传感器即将上市，OmniVision挺进0.9μm

    “DRAM低迷何时结束？”尔必达社长发表观点

    佳能“DIGIC4”中配置的让人吃惊的功能及指标

    【COMPUTEX】NVIDIA推出“Tegra”PKAtom：“视讯处理能力10倍，耗电量1/10”

    富士通宣布08年3月剥离LSI业务，尖端工艺开发集中到三重工厂

    【photokina】富士软片展出通过背照灯实现3D的数码相机

    【续报】尔必达存储器社长兼CEO坂本谈涉足代工业务的原因

    【CES】东芝展示配备基于多层NAND闪存SSD的笔记本，Vista启动时间比硬盘减半。

    同样为半导体行业网站，日本“SiliconOnline”也推出了2008年工程师最关注的新闻排行榜：

    富士通微电子小野社长辞职，二周前还对LSI业务重建充满激情

    富士通小野敏彦就辞职原因发表声明

    电装就车载半导体的可靠性发表演讲

    尔必达与奇梦开展合作，合资生产及经营也在视野之内

    公司名为东电电子PV-提高夏普“三层型”薄膜硅太阳能电池的生产效率

    冲电气与罗姆正式签署半导体子公司的股份转让协议

    面积为2.1m×0.8m的大型太阳能电池，每平方米重量仅800g

    半导体制造装置排名，TEL为首、AMAT领先

    东芝SSD开发将全面引入硬盘的技术经验

    18.6%三菱电机的多晶硅太阳能电池实现全球最高转换效率

    这些年日本集成电路行业日趋衰退，集成电路业逐步向台湾、韩国甚至中国大陆转移，富士通的重组引起日本工程师的关注也就不奇怪，对于日本集成电路行业“重组”应当是未来几年的主旋律，这些年欧美集成电路公司依然把持着核心器件的研发生产，台湾、韩国则在中低端占据霸主地位，中国大陆虽然更低端一些，不过由于电子制造方面的优势，进步亦非常明显。

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