大日本印刷日前成功开发出了半导体封装厚度最小可达0.3mm的金属端子构件，而使用传统的导线架（Lead Fram）时，厚度极限最小为降至0.7mm。据悉组装成本也可比过去削减15%～30%。大日本印刷希望凭借这种优势，到2010年在移动终端半导体封装市场上占据50％的市场份额。该公司计划从2005年4月开始供应样品，2005年12月转为量产供货。

　　此次开发的金属端子构件是指先在铜（Cu）制基材上层压由铜（Cu）、镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）等构成的金属薄膜，然后再形成端子图案（Pattern）。生产过程中，将铜制基材剥离，仅半导体封装中留下金属薄膜作为端子。之所以能够将半导体封装厚度控制在0.3mm，是因为金属薄膜的厚度只有60μｍ左右。而传统的导线架厚度则为0.2mm左右。
　　半导体封装的生产工序如下：首先将半导体芯片放在金属端子构件上，利用丝线焊接法将半导体芯片与金属端子构件上的端子焊接起来。用环氧树脂封封后，将铜制基材从金属薄膜上剥离下来。最后再把环氧树脂部分裁切下来，形成单个的半导体封装。

　　使用新开发的金属端子构件，既不需要切割导线架，而且由于在形成端子的金属薄膜表面上预先利用与焊锡亲和性较好的钯（Pd）和金（Au）做了多层镀金处理，因此不需再做上述的镀金处理，仅此一点即可削减15%～30%的生产成本。

大日本印刷は，半導体パッケージの厚さを0.3mmまで薄型化できる金属端子部材を開発した。従来のリードフレームを使った場合には，厚さ0.7mmが限界だったという。組み立てコストも従来比で15%～30%削減できるといい，こうした利点を生かして2010年度に携帯機器向け半導体パッケージの50％のシェアを目指す。2005年4月にサンプル出荷を開始し，同年12月から量産出荷に移行する計画である。

　開発した金属端子部材は，Cu製の支持体の上にCu，Ni，Pd，Auなどで構成する金属薄膜を積層し，端子のパターンを形成したもの。製造工程の途中でCu製の支持体を剥離し，金属薄膜のみを端子として半導体パッケージに残す。半導体パッケージの厚さを0.3mmにできるのは，金属薄膜の厚さが約60μｍと薄いためである。従来のリードフレームは厚さが約0.2mmだった。

　半導体パッケージの製造手順は，次の通り。まず金属端子部材に半導体チップを載せて，半導体チップと金属端子部材の端子をワイヤーボンディングで接続する。これをエポキシ樹脂で封止した後に，Cu製の支持体を金属薄膜から剥離する。最後にエポキシ樹脂部分を裁断して個々の半導体パッケージとする。

　今回の金属端子部材を使うことでリードフレームを裁断する工程が不要となるほか，端子となる金属薄膜の表面にハンダとの相性に優れるPdとAuの多層メッキがあらかじめ施されているため，これらのメッキ工程が不要となる。こうした点から15%～30%の製造コストを削減できるとする。