【搜狐IT消息】（文/陈礼明）6月16日，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester首度访华。在与中国媒体的见面会上，他就AMD未来的发 展情况以及芯片产品和市场发展方向发表了自己的看法。

　　Phil Hester透露说，在未来3年，AMD公司投资25亿美元在德累斯顿实施三个项目，以扩大300mm晶圆的产能，从而最终增加微处理器的生产规 模，预计产品产能将提高4倍。

　　Phil Hester表示，未来，AMD将充分发挥制造优势，预计到08年AMD公司的产能将可以满足1/3市场的需求。言下之意就是，AMD公司的目标是， 到08年要在全球占领1/3左右的市场空间。

　　而据Gartner的报告显示，2006年第一季度，AMD在美国服务器处理器市场上的占有率攀升至25.7%，较前一季增长10.8个百分点；在全球服务器 市场上，AMD今年第一季度的占有率达到了15.3%。

　　可以预料的是，在AMD疯狂扩充芯片产能的背后，一场更大规模的价格战将在所难免。

　　此外，对于AMD产品的未来发展情况，Phil Hester透露，预计公司06年第四季度发运65纳米的产品，08年发运45纳米的产品。“多核和多插槽 是发展趋势，AMD预计在2007年中推出采用65纳米技术的4核产品。”