電子部品関連の企業などでつくる日本電子デバイス産業協会（ＮＥＤＩＡ）は９日、半導体の小規模生産システム「ミニマルファブ」を使った半導体受託製造会社（ファウンドリー）を2016年１月に設立すると発表した。ミニマルファブを使った「ファウンドリーは業界初」（ＮＥＤＩＡ）という。

社名はネイタス（東京・千代田）。ミニマルファブは産業技術総合研究所が中心になって開発した直径0.5インチの半導体ウエハーを使った小規模生産技術を指す。これまで700万円ほどかかった半導体チップ100個の生産費用を300万円にできるという。各種半導体を最少１個から受託製造でき、受託後５日以内に完成させる。

17年に約８億円を投じて月産5000枚の生産ラインを構築する。場所は選定中という。ミニマルファブで実現できない一部の工程には既存の５～６インチ対応の装置を使う。20年に100億円の売り上げを目指す。