日本JSR、IBM日本及千住金属工业三家公司2015年12月09日宣布，共同开发出了面向300mm晶圆的半导体高密度封装用端子形成技术——熔融焊锡模具注入法。该技术最初由IBM日本公司开发，通过向半导体晶圆上以光刻胶（保护膜材料物质）形成的掩膜的开口部直接注入熔融焊锡来形成凸点……