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丹邦科技:日本地震影响尚未具体体现

作者:赖嘉宁 文章来源:全景网 点击数 更新时间:2016/4/29 14:21:38 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

全景网4月28日讯丹邦科技(002618,股吧)周四在全景网互动平台上透露,日本地震对公司的相关影响尚未具体显现。


公司称,将积极保持与跟进与日本市场的沟通,维护、巩固和加强合作关系。同时,公司将继续积极扩大和世界知名电子信息产品生产厂商的合作,加强销售队伍的建设,完善激励措施,加大其他市场的开拓工作,培育优质客户群体。


丹邦科技主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。


(责任编辑: HN666)





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