日本碍子展示了运用陶瓷技术的电子元器件制造用晶圆。该公司的“复合晶圆”是在硅、各种陶瓷、玻璃等底板上粘贴很薄的功能层制造而成的。已面向智能手机等使用的SAW滤波器的制造用途，推出了在硅底板上粘贴压电体功能层的晶圆，能制作出滤波性能好的SAW滤波器……