同花顺（300033）美股讯 据路透报道，有日本日本政府背景的基金公司和银行将考虑联手博通公司竞标东芝半导体业务。据悉，这两家日本公司分别是Innovation Network Corp和日本开发银行，这两者将联合美国芯片制造商博通公司展开竞标。

芯片业务部门是东芝的核心业务之一，在上一财年5.67万亿日元的营收中，约25%来自芯片业务部门。但受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产减记的影响，为了缓解资金压力，东芝决定出售其芯片业务部门大部分、甚至是全部股份。

除了博通，东芝还接到了中国台湾富士康和韩国SK海力士的初步报价。而富士康已经暗示，计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门。

虽然如此，昨日有知情人士称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。该知情人士还称，东芝已经在认真考虑博通给出的约2万亿日元的报价。

上个月就有报道称，出于国家安全因素考虑，日本政府可能对最终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者最为有利。