拜物联网技术和不断进化的手机所赐，半导体产业正乘着内存芯片需求升高的顺风车。日经新闻报导，这股强劲的成长动能，将可望推升日本六大芯片制造商截至2018年3月止的本会计年度税前获利攀上历来高峰。

拜物联网（IoT）技术和不断进化的手机所赐，半导体产业正乘着内存芯片需求升高的顺风车。日经新闻报导，这股强劲的成长动能，将可望推升日本六大芯片制造商截至2018年3月止的本会计年度税前获利攀上历来高峰。

日本东京威力科创（Tokyo Electron）预期本会计年度税前获利可望跳增达37%，升抵2,160亿日圆（18.9亿美元），该公司2016年会计年度获利已写下九年来新高。

日本另两大芯片商Disco和Screen控股公司截至明年3月的本会计年度税前获利，也预料将冲上历来高点。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，日本企业于2月和3月所收到的芯片设备订单已逾1,800亿日圆，已接近2008年金融海啸前2007年2月总额的1,955亿日圆。

全球三大芯片大厂三星电子、台积电和英特尔，每年所投入的资本投资也分别达1兆日圆左右。