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关闭窗口 日本手机商合作进行前沿芯片技术开发
据悉，这三家公司目前正在开发一种预计将在2007年初可以完成的针对低功耗系统芯片的平台。另外，东芝和NEC公司也正式与富士通公司和瑞萨科技公司等进行联手，研究生产45纳米以及更小线宽的先进芯片的标准化技术。
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日本手机商合作进行前沿芯片技术开发 |
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| 作者：未知 文章来源：科讯网信息中心 点击数 更新时间：2006/12/20 6:07:06 文章录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语 | ||
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| 近日获悉，索尼、东芝和NEC电子公司已经联合开发了可大量生产的前沿芯片技术。该技术将用于生产系统芯片，这种系统芯片采用的是45纳米技术，每块芯片都能够实现多种功能。 据悉，这三家公司目前正在开发一种预计将在2007年初可以完成的针对低功耗系统芯片的平台。另外，东芝和NEC公司也正式与富士通公司和瑞萨科技公司等进行联手，研究生产45纳米以及更小线宽的先进芯片的标准化技术。
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