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日本芯片设备接单出货比升至1.13

作者:未知 文章来源:搜狐IT 点击数 更新时间:2006/12/22 8:42:31 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

来源:搜狐IT

  【搜狐IT消息】12月21日,据国外媒体报道,日本半导体设备协会(SEAJ)周四表示,日本11月半导体设备接单连续第八个月超过销售。

  SEAJ指出,11月半导体设备接单出货比为1.13,代表每完成100日元销售,便接获113日元的订单。
10月订单出货比为1.11。

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