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关闭窗口 日本芯片设备接单出货比升至1.13
SEAJ指出，11月半导体设备接单出货比为1.13，代表每完成100日元销售，便接获113日元的订单。10月订单出货比为1.11。
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日本芯片设备接单出货比升至1.13 |
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| 作者：未知 文章来源：商务部 点击数 更新时间：2006/12/26 2:21:06 文章录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语 | ||
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| 日本半导体设备协会(SEAJ)12月21日表示，日本11月半导体设备接单连续第八个月超过销售。 SEAJ指出，11月半导体设备接单出货比为1.13，代表每完成100日元销售，便接获113日元的订单。10月订单出货比为1.11。
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