索尼公司代理执行总裁Yutaka Nakagawa当天对新闻界表示，从2004年开始之后的三年内，索尼公司在半导体业务上的投资为38亿美元，未来的投资将会“明显下降”，不过，他没有提到具体的削减幅度。

　　Nakagawa表示，索尼公司计划在2008年年底或2009年年初，开始用45纳米工艺生产PS3游戏机所用的Cell处理器。不过，索尼公司将考虑，是否有必要自己承担资本支出，并自行生产芯片。

　　这位高层表示，索尼公司推出PS2游戏机的时候，业内还没有半导体公司可以生产它所用的芯片，所以索尼需要自力更生。不过，现在已经出现了许多专业制造芯片的公司。

　　Nakagawa说，这些芯片代工公司正在新工艺新技术方面大举投资，索尼感觉到，在下一代游戏芯片方面，索尼或许不需要从头到尾做任何事情。

　　据估计，到三月份结束的本财年内，索尼公司的芯片业务在收入上有望增长57%，占到索尼集团全部收入的9.4%，不过芯片业务的一部分是制造内部所用芯片。（搜狐IT沈维霓编译）