半导体制造设备2006年的销售收入为405亿美元，2005年为329亿美元。 这也是2000年以来的最高水平。日本开支最大，东芝、Elpida等主要芯片制造商斥资92亿美元购买设备，比一年前增长了12.5%。

　　中国市场增长最快，销售收入增长了近75%，达到23亿美元。台湾地区为73亿美元，增长27.7%。韩国为70亿美元，增长20%。欧洲为36亿美元，增长10%。北美为73亿美元，增长28%。世界其他地区为37亿美元，增长30%。

　　SEMI主席史坦利-梅耶斯表示：“全球半导体设备产业2006年恢复了强劲的增长，内存产业的强劲表现以及向300毫米技术过渡促进了生产。”晶圆处理设备的销售收入比2005年增长了26%，封装设备增长了14%，测试设备增长了21%。半导体产业联合会上个月表示，2006年的芯片销售收入增长8.9%，达到近2480亿美元，预计今年将增长10%。（编译：搜狐IT Unifytruth）