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关闭窗口 日本2月芯片设备订单出货比为1.31
订单出货比是芯片设备需求的指标，高于1通常被视为是利多。
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日本2月芯片设备订单出货比为1.31 |
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| 作者：未知 文章来源：金融界网 点击数 更新时间：2007/3/20 15:40:42 文章录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语 | ||
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| 日本半导体设备协会(SEAJ)3月19日公布，2月日本芯片设备接单金额为连续第11个月高于销售值。订单出货比为1.31，代表每完成100日元的销售，即接获131日元的订单。2月订单出货比略低于1月的1.32。
订单出货比是芯片设备需求的指标，高于1通常被视为是利多。
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