人民网东京4月29日电 据日本《朝日新闻》报道，2018年6月从东芝拆分出来的半导体公司“东芝Memory”确定将于今年夏天在东京证券交易所申请上市，力争最快在今年之内上市。

2017年秋天曾提出的“3年后股票上市”的计划也曾讨论过要提前实现，但由于半导体市场不景气，这一提前上市的计划一度十分引人关注。为了申请上市，“东芝Memory”确立了2023年将营业额提高至2万亿日元以上的目标。

作为东芝子公司的“东芝Memory”，后来被美国基金“贝恩资本”主导的“日美韩联合体”以2万亿日元的价格收购，力争将用于手机、数据管理中心的半导体“NAND型闪存”的市场占有率提高到世界第二位。

据相关人士透露，“东芝Memory”力争在6-7月申请上市，并且已经确定了上市后经营计划的总体框架。

位于三重县四日市市的“四日市工厂”的提高产量，加上位于岩手县北上市的新工厂将从2020年开始投入生产，预计2024会计年度的销售额比2019会计财年相比增长70％，力争达到2.1万亿日元。营业收入也将增加80％，力争达到6000亿日元。

为了尽快筹集到必要的资金，所以急于上市。（编译：晏璐婷 校对：刘戈）