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关闭窗口 东芝公司巨额投资将集中于半导体业务
报告显示，２００７年３月至２０１０年３月，东芝的设备投资计划总额为１．７５万亿日元（约合１４７亿美元），比上一个３年计划增长２０％左右。其中，面向半导体业务的设备投资总额将超过１万亿日元。
东芝公司总裁西田厚聪在记者见面会上表示，目前东芝在便携式音乐播放器以及手机半导体存储器方面具有一定低价格优势，公司今后要将眼光放得长远，提前向更加细分的方向发展。此外，在笔记本电脑方面，东芝将加强多功能开发，并进一步扩大生产能力。
西田厚聪还透露，未来３年，东芝将着手下一代平板电视——有机ＥＬ电视的商品化生产，２００９年可能会有屏幕较大的有机ＥＬ电视面市。
目前在有机ＥＬ电视领域，东芝已经具备３２英寸产品的商品化生产能力，其研发目标已锁定４０英寸产品的商品化。
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