2025年4月22日，日本与韩国在首尔签署《半导体供应链合作协议》，旨在加强两国在芯片设计、制造和原材料供应领域的协作，以应对全球芯片短缺和地缘政治风险。协议由日本经济产业省和韩国产业通商资源部共同推动，涉及东京电子、信越化学和三星电子、SK海力士等企业。双方将共享部分半导体专利技术，并在九州和仁川设立联合研发中心。

协议还包括建立稀有气体（如氖气和氙气）供应链保障机制，确保芯片制造的关键材料稳定供应。日本经济产业大臣西村康稔表示：“日韩合作将增强亚洲半导体产业的韧性，抵御外部冲击。”协议还涉及与中国企业的有限合作，例如与中芯国际在芯片封装领域开展技术交流，以满足中国市场的需求。

签约后，日韩两国半导体相关企业股价平均上涨4%，显示出市场对合作的乐观预期。市场分析认为，协议将缓解汽车、家电等行业的芯片短缺压力，但需平衡与美国和欧盟的竞争关系。日本《读卖新闻》指出，日韩合作可能刺激中国加速自主芯片研发。未来，双方计划在2025年大阪世博会上展示联合开发的AI芯片，推广其在智能制造中的应用。协议还为日韩在6G技术和量子计算领域的合作奠定了基础。