日本政府决定向致力于实现尖端半导体量产的"Rapidus"公司注资1000亿日元，并公布规模达1万亿日元的追加支援计划。在公共干预加强的背景下，企业能否产出与支援相称的成果成为焦点。

经济产业省宣布，经审查Rapidus公司旨在实现尖端半导体量产的业务计划后，决定本年度由政府向该公司注资1000亿日元。根据该公司规划，将分阶段启动最先进半导体量产，并目标于6年后的2031年度左右实现上市。

经济产业省同时透露，下年度（2026年度）将继续注资1500亿日元以上，并在截至2027年度期间追加约9300亿日元支援。政府对Rapidus的巨额注资附带条件，包括为防范技术外流，政府将持有对经营重大事项具有否决权的特殊股份"黄金股"。

若此次公布的所有支援得以落实，政府援助总额将累计达2.9万亿日元。在公共干预持续强化的形势下，Rapidus能否在推进民间融资的同时，有效开展技术开发与客户拓展，创造与巨额支援相匹配的成果，已成为关注焦点。