日本先进半导体制造商Rapidus宣布，将配合首相高市早苗对欧洲的访问，于近日与英国和意大利的官方半导体研究机构签署合作备忘录，共同推进技术研发。

这项合作将在Rapidus与英国政府资助的“英国半导体中心”（UKSC）以及意大利政府研究机构“Chips-IT”之间展开。Rapidus社长小池淳义计划于11日向高市首相汇报相关事宜。合作内容将包括半导体制造技术的共同研发，以及技术信息的相互授权获取。

Rapidus目前正致力于在2027年于北海道千岁市工厂量产2纳米最尖端半导体。该公司此前以美国为中心拓展客户，本次合作旨在将业务范围扩大至欧洲市场。其目标是借此机会，从在半导体设计领域具有优势的欧洲企业获得订单。

目前，Rapidus正与超过60家潜在客户进行谈判。通过此次合作，Rapidus希望与英意两国研究机构建立联系，并在这些机构与民间企业之间搭建桥梁，以开辟新的销售渠道。