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关闭窗口 日本半导体订单持续下降 出货量创四年来新低
调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。
由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1727亿日元。比率为0.81；七月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1470.4亿日元，可销售的半导体制造设备的价值为1664.5亿日元。比率为0.88。
与八月份0.81的比率相比，九月份的比率继续下滑，在通常情况下，低于1.00的比率被认为市场的环境是消极的。
可销售产品和订单的比率是芯片制造设备需求的指示剂，据初步调查的数据显示，今年九月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1293.2亿日元(约11.1亿美元)，而可销售的设备价值为1761亿日元。
eNet硅谷动力 2007年10月19日
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