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赶超瑞士日本湖大解决半导体材料切割加工瓶颈

作者：未知 文章来源：潇湘晨报 点击数 更新时间：2007/10/30 9:25:16 文章录入：贯通日本语 责任编辑：贯通日本语
昨日，湖南大学向外界透露，由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，日前成功研制出一
款高档机型－ＸＱ３００Ａ高精度数控多线切割机床，其核心原创技术已通过由中国工程院院士范滇元为主任委员的专家组鉴定。
　　
　　多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。
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