中美联合开发基于处理器内核的SoC设计流程——贯通日本资讯频道
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中美联合开发基于处理器内核的SoC设计流程

美国Cadence设计系统公司与中国上海集成电路设计研究中心(Shanghai Research Center For Integrated Circuit DesignICC英文主页)日前宣布,联合开发成功了基于处理器内核和DSP内核的SoC参考设计流程。该流程利用Cadence公司和美国CoWare公司的EDA工具制作。

  该流程包括Cadence公司的NC-SimConformal-ASICNano EncounterCeltICFire & Ice QXCVoltageStormSignalStormCoWare公司ConvergenSCCadenceCoWare公司正在上游设计中开展合作,在Cadence产品的设计流程中采用了CoWare公司的产品。Cadence公司和上海集成电路设计利用多种0.18μm工艺,对该流程进行了检验。

  Cadence公司此前早就进入中国,曾与中国政府成立了培养IC设计专家的政府项目,并建立了SMIC和设计流程。对上述活动极为关注的富士通将开展一项计划,以便利用Cadence的在华设施设计富士通的ASIC

  在上述新闻发布中,上海集成电路设计研究中心副主任王晔对双方的合作发表评论说,该流程将使双方的共同客户高效地进行SoC设计。尤其是对中国当地企业的SoC设计效果尤佳。

Cadence Design Systems, Inc.と中国の上海集成電路設計研究中心(Shanghai Research Center For Integrated Circuit Design:ICC,英文ホームページ)は, プロセサ・コアやDSPコアをベースとするSoC(system on a chip)のリファレンス設計フローを共同で開発したと発表した。今回のフローは,Cadenceと米CoWare, Inc.EDAツールで構成する。

 今回のフローには,CadenceNC-SimConformal-ASICNano EncounterCeltIC Fire & Ice QXCVoltageStormSignalStormおよびCoWareConvergenSCが含まれる。CadenceCoWareは上流設計で提携しており,Cadence製品のフロー中にCoWareの製品が取り込まれている。Cadenceと上海集成電路設計は,複数の0.18μmプロセスを前提に今回のフローを検証した。

 Cadenceは早くから中国に進出しており,IC設計専門家養成の政府プロジェクトを中国政府と立ち上げたり,SMICと設計フローを構築したりしている。こうした活動に注目した富士通は,中国におけるCadenceの設計施設で富士通のASICを設計できるようにするプロジェクトを行う。

 ニュース・リリース1には上海集成電路設計vice presidentYe Wang氏がコメントを寄せている。このフローにより,両社共通の顧客のSoC設計が効率化するという。特に中国の地場企業のSoC設計に効果があるとする

 

 

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