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芯片初创企业与日本软银构建物联网

作者:佚名  来源:科技日报   更新:2017-12-21 11:42:49  点击:  切换到繁體中文

 

以色列半导体初创企业Inuitive有限公司与日本软银集团子公司软银合作(SoftBank Corp)达成协议,将自己研发的芯片用于软银公司未来的物联网。虽然双方没有披露此次交易的金额,但有机构预估,软银在未来的几年里会向该公司支付数千万美元的费用。


Inuitive公司专注于视觉处理和传感技术,使用深度学习算法研发芯片和处理器,用于机器人、无人机、增强现实及虚拟现实的3D成像。该公司还开发了3D深度传感计算机视觉处理器,旨在使智能设备更加智能化。


物联网设备随着人工智能技术的完善而变得越来越智能化。Inuitive公司表示,智能化的设备提供价格合理且人性化的人机交互体验。双方合作的初衷是利用彼此的专业技能实现芯片的人工智能,并将芯片应用于物联网产品中。


Inuitive公司创始人兼首席执行官什洛莫·加多特认为,与软银的战略合作可以实现Inuitive的先进技术和软银成熟的技能相结合,进一步推进物联网设备智能化。软银在声明中称,公司旨在增加人工智能产品在计算机视觉和神经网络中的应用,同时也期望可以将该技术更广泛地应用到物体识别、场景重建和电源管理领域。(毛黎)



 

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