卡西欧计算机开发成功了在微处理器和内存等共计8枚芯片上采用WLP（晶圆级封装）的模块底板，并在1月19～21日举行的“第6届半导体封装技术展”上的卡西欧微电子（CASIO MICRONICS）展台展出。将从2005年开始面向卡西欧计算机生产的便携设备批量生产。 　　采用WLP的芯片包括1个微处理器、1个闪存、6个电源类IC，共计8枚芯片。其中，微处理器和电源IC嵌入在底板内。卡西欧计算机目前正联合树脂底板厂商--日本CMK，开发在底板中嵌入采用WLP的LSI的模块技术。由于所嵌入的LSI可以不使用焊点而直接连接树脂底板内的引脚，因此“可以轻松解决无铅化和多引脚化带来的问题，以及电迁移（Electromigration）问题”（卡西欧）。比如，可以采用这种结构：向多引脚和高功率方向发展的ASIC嵌入底板内、有容量自由度要求的内存使用低价位的通用产品连接到底板上。这样，就可以生产出小型、高性能、低成本的柔性模块。此次开发的模块中，WLP工序、底板嵌入工序、在底板上进行零部件表面封装的工序分别由卡西欧微电子、日本CMK和山形卡西欧负责。

カシオ計算機は，マイクロプロセサやメモリーなど合計8個のチップにWLP（wafer level package）を採用したモジュール基板を開発，1月19～21日に開催中の「第6回 半導体パッケージング技術展」のカシオマイクロニクスのブースで展示した。カシオ計算機製の携帯機器向けに2005年春から量産を開始するという。 　WLPを採用したチップは1個のマイクロプロセサ，1個のフラッシュ・メモリー，6個の電源系ICの合計8個。このうち，マイクロプロセサと電源ICを基板内に埋め込んでいる。カシオ計算機は，すでに樹脂基板メーカーの日本シイエムケイ（CMK）と共同で，WLPを採用したLSIを基板内に埋め込むタイプのモジュール技術を開発している。埋め込むLSIは，ハンダ・バンプを使わずに樹脂基板内のビアに直接接続できるため，「Pbフリー化，多ピン化に伴う問題や，エレクトロマイグレーションの問題を解決できる」（カシオ）と言う。例えば，多ピン化やハイパワー化が進むASICは基板内に埋め込み，容量の自由度が求められるメモリーは安価な汎用品を使って基板上に接続する構成を採る。これによって小型，高性能，低コスト，柔軟性を兼ね備えたモジュールができることになる。今回開発したモジュールは，WLP工程をカシオマイクロニクス，基板埋め込み工程を日本CMK，基板上に部品を表面実装する工程を山形カシオが，それぞれ担当する。