图3：固定在碳薄膜上的铂纳米微粒（a），以铂纳米微粒作为催化剂形成的金微粒（b）。

聚酯布（上）和聚酰亚胺薄膜（下）在无电解电镀前后的色彩变化。

    原来的无电解电镀由于使用含有氰化钾的氰化物，因此需要作为有毒物质进行管理，环境负荷很大。从生产的角度来看，工序也非常复杂。具体而言，为获得电镀后镀膜的密着性，需要表面破坏工序，因此需要采用等离子处理等基于先进真空装置的表面处理方法以及使用高危险度氧化剂的化学处理方法。然后，通过在基材表面实施固定催化剂钯等的处理，还原溶液中的金属离子，从而形成金属皮膜。

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