而新电镀法则采用粒径为数nm的铂纳米微粒分散在水中的铂胶体为催化剂（图2）。采用了将产综研的贵金属纳米微粒固定在聚合物表面的方法。在该铂胶体中，覆在聚合物上的直径约3nm的铂纳米微粒稳定分散在水中。将塑料等基材浸泡在铂胶体中，铂纳米微粒便会平均固定在基材表面上〔图3（a）〕。该研究组将基材浸泡在低浓度过氧化氢和氯化金混合溶液中，发现在铂纳米微粒催化剂作用下，过氧化氢还原了氯化金。

    过氧化氢还原金离子，固定的铂纳米微粒上析出金微粒，并随着时间的推移，金微粒数量增加，从而形成皮膜〔图3（b）〕。研究人员认为这是因为在基材上固定的铂纳米微粒的催化剂作用下，发生了金离子还原反应（图4）。

    作为催化剂使用的铂纳米微粒具有很强的催化剂活性，在常温下进行电镀，几分钟就可以完成。另外，电镀后在100～250℃温度下加热约30分钟，镀膜的密着性会得到加强。通过加热处理获得的镀膜的强度大，在基于JISK5600-5-6的胶带剥离试验中也完全没有剥离。

    采用此次的无电解电镀法，无需使用特殊药品和装置便可以在多种塑料上形成牢固的镀膜。产综研证实，在聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚酰亚胺及聚碳酸酯等塑料上，也能够得到密着性高的镀膜（图5）。此外，该方法还可以应用于橡胶、陶瓷、玻璃及碳材料。

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