IT时报记者 王昕

　　日本地震，全球IC(集成电路、芯片等)行业危机四起，东芝闪存、瑞萨微控制器工厂的停产可以看成是震灾对IC行业的第一波冲击，而地震是否会对IC芯片的生产和供应造成一波又一波的“次生灾害”，国内业界目前对此说法不一。

　　市场表面风平浪静

　　日本地震已经过去将近一个月，老刘在上海北京东路的赛格电子市场卖芯片已有6年多，他向记者表示，近来生意一直平稳而清淡，地震似乎离他有点遥远。

　　“震后个别电子器件的价格微涨了，不过属于正常范围内，我去批发和卖给客户时都没有发现异动。”老刘说，他主要销售DSP等(数字信号处理)嵌入式芯片，上游似乎并没有出现惜售心态。

　　记者从侧面了解到，大陆最大的两家本土IC分销商湘海和华清公司均表示，他们主要销售被动元器件(包括电阻、电容、电感)，货源充足，供货没有问题。

　　主要销售IC芯片的深圳海川泰电子有限公司经理陈小圆也称，目前没有感觉到市场有明显变化，上游客户心态平静。

　　与市场表面的风平浪静相比，虽然国内IC代理商口风很紧，从不提及缺货，但随着库存的逐渐消化，日本IC行业产能下降对国内市场的影响正逐渐显现。

　　代理商业绩下调一半

　　“现在日本方面试图稳住我们，我们则拖住下游客户。日本厂商目前每1～2周更新一次产能恢复信息，客户不停地向我催货，而我每次与日本原厂联系时都只得到‘请等待更新’这句话。因为交不出货，我们3月31日以前已经不接单，争取4月中旬恢复。”靳艳是沪上一家中型IC代理商的销售经理，她的公司代理晶振等大量日系被动电子元器件，主要客户是江浙与深圳的众多手机生产厂商。“除了部分货短缺、交期延长外，温度补偿晶体等个别料已经断货。有些原来0.6元的器件，现在已经涨到5元，翻了近10倍。”

　　靳艳向记者介绍，他们公司代理的日系元器件大多原材料来自日本，生产却在马来西亚，与生产基地在日本东北的厂商相比，影响并不算最大。不过情况依然不容乐观，“原来每年年初，厂商都会在我们这里压一批货，今年反变成倒欠我们货了。现在日本原厂开始有意识控制，只有一直合作的才给货。”

　　靳艳称，3月是日本的新财年，如果情况一直不好转，照此情况发展下去，今年她刚刚做好的业务计划就要推翻重来了，业绩指标得下调50%。

　　比靳艳更着急的是她的手机厂商，今年电信运营商手机招标和集采力度继续加大，国内手机厂商都正摩拳擦掌，三四月间正是“起量”的时候，可没想到原器件供不应求，个别器件供应的短缺将影响整个手机出货流程。另外，如果原材料涨价，那么国产手机的终端价格也将顺势水涨船高。

　　某手机厂商采购部师小姐向记者表示，“现在日系元器件确实有涨价缺货的情况，一般会用韩国的元器件替代，不过这为手机的采购和生产多少带来一些风险。”

　　“后地震效应” 6月见分晓

　　统计数据显示，2010年日本企业被动元件产值占据全球约60%的份额，位居全球行业前三的村田、TDK、贵弥功均为日本公司。近年来，虽然日本本土的电子元件制造能力持续下降，但全球主要产能仍在日本，整体产业优势依然十分明显，在全球固态电容、陶瓷电容等高端元件的市场份额仍然超过50%。

　　分析人士认为，日本IC行业在全球市场的份额客观存在，地震对产能的影响或多或少将波及全球和国内市场。加之目前苹果、诺基亚等大厂都已开始积极备货，大型代理商也在囤货，市场上流通的货源会进一步减少。一般来说，IC代理商的库存周期是3个月，即预计再过1～2个月，到5、6月份国内IC市场的真实供需情况将逐渐浮出水面。

　　iSuppli高级分析师顾文军分析，日系IC行业相对高端，产品线齐全，某些元器件在国际上处于大幅度领先的位置，虽然短期影响不是太明显，但“长期影响很大”。顾文军表示，中国厂商应该走出去，和日本方面加强合作，利用中国的广度和日本的厚度实现“双赢”，全球半导体的布局也会因此发生转变。

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　　继东芝和瑞萨工厂受灾停产之后，“BT树脂”成为IC业界关注的焦点。三菱瓦斯与日立化成分居全球第一、第二大的BT树脂基板供应商，其生产基地在褔岛和茨城县，都位于震区范围内。

　　水清木华研究中心研究总监周彦武称，这两家公司的产量占全球九成，短期无替代来源。“全球几乎所有的智能手机，包括iPad在内都会用到BT树脂封装芯片，如果两个月后还不能恢复生产，智能手机将无货可出。”智能手机行业也将因此遭受重创。

　　不过最新消息传出，三菱瓦斯对外宣布5月上旬可恢复至地震发生前的供应水平，供货应该不会出现断链的情形。顾文军认为，实际上，并不是所有芯片封装都用到BT树脂，客户以及供应链的供货还是很充足的，此次造成的影响更多是心理上的，无需恐慌。