日前，日本旭硝子玻璃(Asahi Glass Co.，Ltd.)成功研发出0.1毫米超薄玻璃的高速微孔加工技术。微孔加工技术和超薄玻璃生产技术可以运用于目前玻璃行业最前沿的产品，如夹层半导体。

    超薄玻璃厚度只有0.1毫米，而且具有高透明度、耐热性和电绝缘的特点，未来将会有巨大的发展前景。去年，旭硝子就成功研发了全球最薄的玻璃，厚度仅为0.1毫米。但是无法在这种超薄玻璃运用普通技术进行加工处理。这就需要研发新技术使这种超薄玻璃在市场得以推广。

    最近，旭硝子成功研发出一种微孔加工技术，即利用电气放电击穿介质。该技术能以几毫秒的时间超快速并精确地对超薄玻璃进行钻孔。

    这种技术将会得到广泛地应用。例如，在玻璃原片上开孔插入夹层半导体。夹层半导体的生产原理是首先通过堆叠半导体芯片以提高性能，然后经插入器连接到印刷电路板。而其中的插入器就需要多个50μm的孔以连接半导体电极。目前，0.3毫米的薄玻璃已是半导体的原材料的最佳选择。而如何对其进行加工处理却是个棘手的问题。但是旭硝子最新研发的钻孔技术将会解决这一难题。

    旭硝子将会通过平衡玻璃材料设计、生产制造和精密加工各方面的技术，在日益复杂的电子领域不断研发新产品和技术。